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影响膜层质量由哪些因素

  不同的材料有不同的热膨胀系数,膜层材料与镀件的热膨胀系数相差越小,膜层因温度变化产生的应力就越小,金属或合金的韧性愈好,则沉积膜层的应力愈小。

  膜层的应力随真空度的提高而降低,当溅射时氩气的分压低于0.13Pa时,膜层一般不会产生应力。

  溅射粒子与镀件的入射角度小于15°,不会产生应力裂纹,大于15°后,膜层应力裂纹随角度的增大而增加。

  若磁控源在整个靶面上的溅射不均匀,会导致膜层厚度不均匀。因此,在设计磁控源时,合理安排磁体结构,使边线或两端的磁场强度大于中间的磁场强度,便可改善膜厚的分布。

  镀件相对于磁控源有各种不同的运动方式,应根据磁控源的形状而定。行星机构运动方式的成膜性均匀,台阶覆盖性能好,镀件装载量大,它便是经常采用的运动方式。

  一般溅射速率越大,得到的膜层反射率越高,但不同金属膜层的反射率与溅射速率关系不同,应通过试验确定最佳溅射速率。

  一般膜层的反射率随氩气压力的增加而急剧下降,因此,氩气分压应控制在0.40~0.53Pa范围内。

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